力旺卡位TDDI 下半年营收冲

力旺季度营运表现

随着智慧型手机下半年开始大量采用整合触控功能面板驱动IC（TDDI），同时苹果导入OLED面板后将带动全球手机厂跟进，同时推升OLED驱动IC需求转强，嵌入式非挥发性记忆体矽智财（eNVM IP）供应商力旺（3529）已成功卡位TDDI及OLED驱动IC市场，加上指纹辨识IC带来强劲成长动能，法人看好力旺下半年营收成长加速，明年营运爆发。

第二季对力旺来说，是权利金认列的淡季，但今年受惠于指纹辨识IC出货爆发，合并营收3.32亿元约与第一季持平，税后净利1.36亿元，EPS为1.79元，累计上半年税后净利2.87亿元，EPS为3.79元。不过，力旺7月合并营收冲高至2.91亿元，创下单月营收历史新高纪录，第三季营运进入旺季，有机会季增两成，除美系大厂新机备货效应外，TDDI与电源管理IC出货畅旺，指纹辨识IC出货持续快速成长，将明显贡献权利金收入。

三星早在自家手机中搭载OLED面板，苹果下半年iPhone 8将开始采用OLED面板，预期会带动全球手机厂转向采用OLED面板的浪潮。而随着全球面板厂开始建置OLED产能，驱动IC厂也开始着手OLED驱动IC的出货大抢市场商机，力旺直接受惠，第二季客户端已有3个OLED驱动IC采用力旺矽智财，包括1颗55奈米及2款40奈米OLED驱动IC完成设计定案（tape-out）。

另外，智慧型手机厂导入TDDI的速度正在加快，随着京东方、天马、群创、友达、日本SHARP、韩国LGD等面板厂开出In-Cell面板产能，手机搭载TDDI的渗透率将在下半年快速拉升，由于TDDI晶片中几乎都内建力旺矽智财，将再添成长新动能。

对力旺来说，因为TDDI采用55奈米制程，OLED驱动IC多数导入40奈米制程，后续还会微缩至28奈米，因为都在晶圆代工厂以12吋晶圆进行投片，而力旺权利金是以晶圆价格来计算，所以12吋晶圆的投片量放大，力旺的营收及获利将因此水涨船高。

法人表示，力旺第三季的成长动能除了TDDI及OLED驱动IC的权利金认列进入爆发性成长期，指纹辨识IC权利金认列也快速成长，加上电源管理IC权利金认列受惠于苹果新机推出而成长，同时全球最大手机晶片厂的电源管理IC采用力旺矽智财，也由支付一次性授权金改成以量计价的权利金收入。