利亚德:下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

利亚德日前接受机构调研时表示,Micro LED是公司的战略产品,目前可量产的Micro LED,为PCB基MIP封装形式,既包括单像素封装的“黑钻”,也包括集成式LED封装的“Nin1”;今年下半年,公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品,间距扩展到0.3mm,从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。

现阶段,公司也将采用OEM方式推出COB封装形式的Micro LED模组,制成Micro LED显示产品,来满足客户不同的需求。 此外,公司也在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品,通过更换基板来进一步降低成本。