联发科翻身？天玑800 5G晶片OPPO／红米新机都要用

图为 Redmi Note 9 Pro。据了解 Redmi Note 9 国行版(中国大陆市场版本)预计将会采用联发科天玑 800 5G 晶片。(摘自小米印度官网)

联发科在 2019 年底领先高通(Qualcomm)，率先发表 5G 晶片「天玑 1000」(Dimesity 1000)晶片，引发热烈讨论与期待。在高通发表 Snapdragon 865 处理器之后，两家厂商的 5G 晶片就得在市场上正面对决，看看谁能获得更多厂商青睐，以目前情况来看，搭载高通晶片的新机消息仍旧较多，令人不由得替联发科担忧了起来。所幸今日传出包含 OPPO、小米等厂商，都将有新机搭载联发科的天玑 800 晶片，新机的市场表现值得台湾人好好关注。

联发科在 2019 年年底宣布，2020 年将会推出锁定主流市场的天玑 800 晶片，期待能斩获更大市场。根据近期陆媒报导，有望搭载天玑 800 晶片的新手机已然曝光。新浪微博 @数码闲聊站 曝光了一张 OPPO 新机 PDKM00 的 Geekbanch 跑分截图，从内容来看这一款手机搭载的是联发科天玑 800 5G 晶片，据了解新机名称可望是 OPPO A92，在中国大陆地区已开放预购。此外，先前已经在印度市场发表的 Redmi Note 9 Pro 系列，《腾讯》报导预计5 月份有机会推出中国大陆市场版本(国行版)，将会与在印度推出的版本(采用高通 Snapdragon 720G 处理器)不同，预计将会改采联发科的天玑 800 处理器，预计在中国大陆有望以 1500 人民币左右的价格推出，开启 5G 手机新战场。

联发科天玑 800、华为麒麟 820 晶片、高通 Snapdragon 765G 的 Geekbanch 跑分对决。(摘自新浪微博)

微博 @数码闲聊站 特地比较了同级晶片天玑 800、麒麟 820 晶片、高通 Snapdragon 765G 在 Geekbanch 跑分软体中的表现。其中整体来说，麒麟 820 得分最高，天玑 800 则是在单核心跑分输给高通 Snapdragon 765G，但在多核心项目跑分扳回一城，各擅胜场。