联发科抗下半年逆风 天玑9000＋ 采台积电4奈米

联发科表示，天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，搭载八核心CPU的天玑9000+和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5％，GPU性能更提升超过10％。在5G通讯规格上，天玑9000+整合5G数据机晶片，并支援Sub-6GHz全频段高速网路、3CC三载波聚合（300MHz），下行速率理论峰值达7Gbps，并支援R16标准的超级上行技术。天玑9000+整合了双卡双通技术，支援双5G和4G的多种组合。

据了解，联发科进入2022年后持续以天玑9000、8000等5G手机晶片冲高营收动能，虽然近期市场杂音频传，法人圈更频频对联发科下半年营运示警，且有下修投片量的传闻出现。

不过，供应链指出，联发科早在上半年就已经小幅修正全年投片量约双位数水准，预期下半年将反映在下半年出货量表现。法人推估，联发科从下半年来看，营运表现仍有机会力拚与上半年持平，全年业绩依旧可望成长15％以上水准。