联发科推5G开放架构 抢新市场
联发科29日推出天玑5G开放架构，并将其内建在天玑1200行动平台里头，替相机、显示器、图像等子系统提供客制化的解决方案，搭载天玑5G开放架构客制晶片的装置将于2021年7月上市。法人指出，联发科提高客制化后，可让智慧手机功能变化更贴近品牌端期望，可望借此扩大产品出货动能，维持市占成长动能。
联发科表示，为了让终端厂商有更多弹性客制化5G行动装置，并满足不同消费者客群，因此推出天玑5G开放架构，并内建于天玑1200行动平台，提供更接近底层的开放资源，当中包含相机、显示器、图像、AI处理单元、感测器及无线连接等子系统提供客制化的解决方案。
联发科无线通讯事业部副总李彦辑表示，联发科正与全球智慧手机大厂合作提供个性化的使用者体验，让消费者手上的旗舰5G手机与众不同。搭载天玑5G开放架构的终端产品将于7月上市。
以多媒体体验为例，天玑5G开放架构让装置厂商可使用内建于晶片的多核AI与显示处理器，以及AI场景画质优化（AI-PQ）、AI超级解析度（AI-SR）等功能，也可开发自己的演算法。
另外在相机处理器当中，装置制造商也能借着天玑5G开放架构使用天玑1200的相机硬体引擎，根据他们选择的参数、相机感测器和软体来设计优化效果，调整景深、防震、矫正、调色等，达到硬体级视觉体验。
■固桩并黏住更多品牌厂
法人指出，联发科以开发更多5G晶片组客制化功能，借此巩固品牌厂关系，且有望拿下更多品牌厂的中低阶机种订单，维持市占率持续成长，以迎战高通下半年将在台积电量产所带来的冲击。
■抢更多的中低阶机种订单
据了解，高通下半年将在台积电6奈米制程量产中高阶5G智慧手机晶片，扩大产能布局，并解决2021年以来产能不足的问题，高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高阶市占率。
■估今年市占37％全球第一
根据Counterpoint Research最新释出的手机晶片市占率报告，联发科在2021年有望以37％拿下全球市占第一宝座，打败高通的31％市占。法人指出，当中关键除了联发科产品性价比高之外，又获得台积电、联电、力积电等各大晶圆代工厂支援，使产品出货相较高通顺畅。