联发科推出首款ARM-A72三丛集十核硬体的曦力X20开发板
联发科技宣布，推出基于ARM Cortex-A72的三丛集的曦力X20十核智慧型手机平台硬体开发板（MediaTek Helio X20 Development Board），预计近期将透过诚迈科技（ArcherMind Technology）在亚洲市场全面供货，满足开发者对采用安卓作业系统的硬体开发平台需求。
在启动软体开源之后，联发科技宣布推出的曦力X20硬体开发板，是业界首款采用ARM Cortex-A72的三丛集十核开发板，符合Linaro 96Boards开放式开发板规格，拥有高性能与低功耗优势，并且兼容于其他厂商的96Boards开发板，以满足像是移动支付终端(POS)、虚拟实境(VR)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、智能标志(Signage)、自动售货机等等更复杂的应用和实现更多的功能。
在这当中，96Boards 是第一个支援 32 及 64 位元 ARM Cortex-A 核晶片的开发板规格，而联发科技曦力X20开发板基于ARM Cortex-A53、A72 和 ARM Mali-T880 MP4 GPU，其三丛集十核架构重新树立了96Boards的性能指标，未来可望促进96Boards应用于更多领域，帮助企业及个人开发者开发下一代产品和软体。
随着安卓生态系统的不断壮大与各种新型设备的出现，联发科技曦力X20开发板可应用至多个领域，例如：POS行动支付终端、VR虚拟实境、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智慧型电子看板（Signage）、自动售货机等等，更多讯息可到联发科官网查询。
＊资料来源：联发科