联发科推前瞻共封装光学ASIC设计平台 抢次世代AI与高速运算商机

这款前瞻设计平台采用联发科技自主研发的高速SerDes技术处理电子讯号传输，并整合Ranovus公司领先业界的Odin光学引擎模组，实现高速电子与光学讯号完美无缝接轨。透过共封装技术，将两者紧密结合在单一元件内，可提供高达8组800Gbps的频宽密集电子及光学通道，比目前主流解决方案更小面积、更低功耗且频宽密度最高。

更值得一提的是，该设计平台提供了弹性选配功能，可依不同应用场景灵活调整光电通道数量，最大程度满足客制化需求。此外，Odin®光学引擎模组还支援内建及外接式雷射光源，可适用于更广泛的场景部署。

凭借联发科技领先的3奈米制程、先进封装技术、晶片散热解决方案以及长期累积的光学设计经验，这款ASIC设计平台不仅具备顶级效能和密度，更提供从设计、制造到测试验证的完整服务。它涵盖了业界最先进的晶片对晶片高速互连技术、多样异质整合封装方式、高速PCIe／HBM记忆体介面等，足以满足未来AI、HPC、数据中心等严苛的应用需求。

联发科资深副总经理游人杰表示：「生成式AI的崛起，对记忆体频宽、容量以及高速I／O的需求大幅提升，光电晶片整合技术将成为未来关键。我们最新推出的异质CPO设计平台，结合公司在先进制程、散热和光学领域的长期积累，定能为客户提供最前瞻、最灵活的高速I／O解决方案。」

联发科将于本月底的OFC 2024光纤通讯展会现场，展示基于该平台所打造的CPO样品，并详细介绍其应用于AI、HPC等领域的无限潜力。届时，欢迎相关产业参与者现场体验这项创新技术。