聯發科推最強手機晶片 AI功能持續再升級

陆媒报导，联发科（2454）将于5月7日举办天玑开发者大会，推出以台积电（2330）4奈米制程打造的最新天玑9300+晶片，AI功能持续再升级，持续抢占Android阵营旗舰机种市场。

联发科5G旗舰晶片天玑9300去年11月推出，以台积电4奈米制程生产，主打终端装置生成式AI应用发展。天玑9300+被视为是升级改版产品，接棒续抢地盘。

陆媒引述消息来源提到，天玑9300+有望成为当前效能最好的手机晶片，率先导入天玑9300+晶片的机种是vivo的X100S与X100S Pro手机，后续Redmi K70 Ultra也将采用。

另外，联发科还有高阶的天玑8300晶片，也是以台积电4奈米制程打造，也支持生成式AI应用。

在高通方面，除了旗舰晶片骁龙8 Gen 3，还有骁龙8s Gen 3与骁龙7+ Gen 3晶片，都支援生成式AI功能，产品阵容同样涵括旗舰与中高阶市场。

度过景气不振的一年，研调机构Counterpoint近期估计，今年全球智慧手机市场可能增长约3％，来到约12亿支。生成式AI手机与折叠手机在今年下半年可望为最高阶机种销售表现带来支撑。

外界预期，支持生成式AI应用的AI手机，今年开始扩展版图，渗透率越来越高，若能发展出更多应用服务，足以获得广大消费者喜爱，刺激出市场换机需求，对去年表现相对沉寂的供应链厂商来说是好消息。