聯發科與輝達合作不只AI 首個車用合作產品悄悄亮相！汽車將是下一個爆發點？

路透

【文/刘焕彦】

联发科和辉达会共同设计汽车晶片，运用各自独到IP

4日下午在蔡力行的Computex专题演讲舞台，黄仁勋大赞联发科是世界级大公司，从消费电子到行动运算晶片，联发科为电子业提供大量晶片，以SoC（系统单晶片）来说，需要具备高效能、低功耗，这将可让联发科进入车用领域相当顺利。

黄仁勋指出，辉达也有优秀而安全的晶片，双方合作可以提供业界最棒的方案。

对于与辉达后续合作，蔡力行表示，联发科和辉达有不同的合作模式。在汽车部分，双方共同设计晶片，运用各自独到的IP。

他也提到，联发科与辉达有不同的商业模式，惟最重要的是双方互信的合作。

蔡力行：联发科将把高性能运算延伸至汽车智慧座舱晶片

联发科执行长蔡力行今天在Computex会场，发表题为「Intelligence Everywhere; The Power of Ubiquitous AI」的专题演讲，其中提到联发科将高性能运算延伸至汽车智慧座舱晶片，并与辉达合作，结合联发科的高性能运算及辉达在AI和绘图运算的领先优势，进一步提升新产品的CPU及AI性能，且针对大语言模型（LMM）提供更低的延迟和更好的使用者体验。

蔡力行指出，未来AI运算在边缘端及云端都需布署，为了有效发挥混合式AI的优势，边缘端与云端间需建立高速、可靠的连结，而联发科技具备所有的关键有线及无线连结技术。

例如在5G，联发科已将技术由手机延伸至FWA、PC、汽车及物联网装置等。

他认为，在混合式AI架构下，AI将会无所不在。例如可做语音互动且不断学习与进化的AI个人助理，及在车内直接执行大语言模型的车载语音助理，能够进行多萤幕互动并侦测驾驶警觉性。

「这些都是AI可能带来的深刻变革，改善使用者生活效率及品质。」

联发科与辉达开发汽车座舱作业系统本周悄悄亮相

联发科这次在Computex没有租下摊位，而是另外在信义计划区规划一个最新产品及技术展示空间，展示领域从车用、手机、卫星、电视、网通到远端会议都有。

在所有的车用产品展示中，有一项产品是唯一挂上辉达名称的，就是过去一年联发科与辉达共同开发的汽车座舱驾驶作业系统Dimensity Auto Cockpit Drive OS。

据了解，这个汽车座舱作业系统仍在开发阶段，结合了联发科在多媒体、行动通信及网通等领域的优势，以及辉达在算力及人工智慧（AI）的专长。未来双方将会持续开发，并且融入更多车用环境需要的功能进来。

若有朝一日这项产品成功商品化，最可能的潜在客户就是汽车制造商，从传统车厂至新创电动车业者都有可能。

联发科3月发表4款车用AI晶片组重头戏就在2025年

其实联发科今年3月在加州圣荷西登场的辉达GTC（人工智慧开发者大会），就一口气发表四款结合人工智慧（AI）的车用晶片组，明确展示进军车用晶片市场的决心。

这也是继2023年5月，辉达 (NVIDIA) 合作，为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案后，联发科首次公开合作成果。

AI与车用是近几年联发科的重要发展方向，而与「AI军火商」辉达合作恰好同时结合了这两块。

根据联发科先前规画，双方合作本来就是从智慧座舱开始，并预定2025年推出正式产品。

联发科全新智慧座舱单晶片从入门级到豪华级都有

根据当时联发科声明，3月在辉达GTC大会推出一系列结合人工智慧的全新Dimensity Auto智慧座舱系统单晶片（SoC），分别是CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。

这四款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS软体，让车厂能借由Dimensity Auto平台涵盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的各种市场区隔，将优异的AI车舱体验带入新世代的智慧汽车中。

Dimensity Auto智慧座舱晶片组整合了最新的ARMv9-A架构、以NVIDIA次世代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX绘图技术，支援深度学习功能，在车内直接执行大型语言模型（LLMs），提供聊天机器人、丰富的多萤幕显示、驾驶警觉性侦测等先进的AI安全与娱乐应用。

直接在装置端执行这类应用不仅提高安全性，还享有快速和低延迟的优势，且Dimensity Auto智慧座舱平台更结合符合最新的车规安全标准的硬体级安全功能，进一步保护使用者资料。

本文授权自今周刊，原文见此。

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