联茂 拚明年营运复苏

除伺服器新平台是联茂备受关注的成长动能，车用电子拓展有成以及电动车快速成长趋势，也是联茂后续营运亮点之一。公司表示，汽车电子化程度不断提升，尤其自驾车、智能车等趋势，汽车也有即时联网、即时运算需求，现在高阶车用材料高频高速、低损耗的程度，其实已逼近伺服器水准。

全球能源供需挑战下，以蓄电节能为主流的电动车市场看俏，新能源车崛起扩大车用电子对高速高频材料需求，联茂预期全球电动车渗透率每年都将持续翻倍增长，平均而言电动车PCB使用量为传统燃油车三倍，车用电子材料后市值得期待。

联茂今年开始量产电动车影像运算处理器所需的无卤高速材料，应用在自动驾驶仪的无卤材料预计2023年第一季量产，应用于5G/6G车联网Networking Access Devices的无卤高速材料也于欧系大厂进行认证评估。

更重要的是，与HPC、资料中心同级的HDI PCB相关无卤Very Low loss材料，目前已进入认证导入阶段于各tier 1欧美车用大厂，高信赖性、Hi-tg无卤、耐高电压CAF材料等BMS相关产品，应用于PHEV、MHEV、BEV也已放量于欧美一线客户。

此外，应用于ADAS的Low loss材料将持续以倍速放量于各大欧美客户，公司预期2023年将加速成长，次世代ADAS长距离4D立体影像雷达应用产品，目前也积极认证导入欧系终端大厂。

联茂表示，高频高速是公司长期持续专注的方向，下一代PCIe Gen 5伺服器新平台已经开始有小量拉货，加上高阶汽车电子ADAS、EV、Vehicle Computing等驱动下，对明年营运不看淡。