聯強：目標一季比一季好 全年營收挑戰新高

3C通路商联强今天举行法人说明会，副总裁杜书全表示，下半年应该是手机重头戏，有望带动联强通讯业务，且半导体业务可维持合理成长，营运目标一季比一季好，全年营收将挑战2022年创新高的水准。

杜书全指出，联强今年上半年通讯业务表现较好，原因之一是在印尼引进中国传音集团旗下品牌，印尼市场接受度和市占率都相当不错，带动联强在印尼手机市场几乎翻倍成长。

针对电竞市场表现疲弱，杜书全认为，原因在于原厂行销力道和产品推陈出新不像以往那么积极，市场注意力都转移到H系列和GB系列人工智慧（AI）伺服器。

法人关注AI伺服器商机，杜书全表示，从通路商角度来看，资料中心市场能做的生意包括传统伺服器和储存系统。在AI风潮下，企业更重视资料和数位化，从2022年开始企业端持续投资IT基础设施，需要更新与扩大，联强看到非常多的商机。

不过他也表示，目前AI伺服器客户都是云端服务供应商（CSP），在企业端应用非常有限，联强还没开始享受到市场商机，需要等相关需求扩展到企业端，「AI伺服器的下一波，就是我们的机会」。

杜书全透露，由于每个国家都需要建置自己的AI资料中心，联强目前有接触到一些主权AI资料中心的规划，订单规模不小，但还在规划当中，建置时间可能长达2到3年，还没有实质业绩贡献。

他也提到，半导体市场还是蛮健康，联强身为供应链的服务提供者，与上下游厂商都有紧密合作。下半年看不到半导体产业风险或不利因素，联强的半导体业务下半年应该会维持合理成长。

联强今年第2季营收约新台币1002亿元，年增6%；税后净利18亿元，年增7%，每股盈余1.09元。上半年累计营收2040亿元，年增11%，创同期次高；税后净利40亿元，年增17%；每股盈余2.41元。

上半年联强4大业务中，以半导体及通讯表现最亮眼。半导体业务在供应链备货转趋积极的带动下，上半年营收首度超越800亿元大关，创历年同期新高，年增28%。

今年上半年联强通讯业务受惠于AI手机话题与新机上市，营收年增42%。商用加值业务从第2季开始反转向上，带动上半年营收年增2%。资讯消费业务与去年约略持平。