梁孟松经验难复制？台积电前大将转战三星 惊传2年约满走人

台积电和三星人才争夺战白热化。（示意图：shutterstock／达志）

台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，人才争夺战亦相当白热化，继台积电前资深研发处长梁孟松曾转战三星，助其拿下苹果A9处理器晶片订单后，台积电前研发主管林俊成，也在2023年初投奔三星，但有媒体报导，如今林俊成2年合约将至，三星可能倾向不续约。

林俊成是台积电研发部门出身，也是半导体封装领域的资深专家，他于1999~2017年在台积电工作19年，期间统筹台积电在美注册450余项核心专利，为台积电现在引以为傲的3D先进封装技术奠定基础。在加入三星以前，林俊成曾任职美光科技，并且在半导体设备公司天虹科技任高阶主管，因此累积不少封装设备的生产经验。

三星2023年初聘请林俊成担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，根据DigiTimes报导，林俊成当时转战三星，签下2年工作合约，并带领「Task Force」团队，但半导体业者透露，肩负反击台积电的「Task Force」目前已解散，林俊成与三星2年合约将至，三星则倾向不再续约，盛传大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手。三星未回应相关人事传闻，仅表示「Task Force」确实已解散。

至于梁孟松则是在2009年初离开台积电后，率领多名技术团队投效三星，担任三星研发副总经理。台积电因此对梁孟松涉嫌泄漏营业秘密而提告，法院判决梁孟松于2015年结束前禁止使用、泄漏台积电的营业秘密及人事资料；在竞业禁止期限结束后，梁孟松短暂返回三星任职，之后又被中芯国际挖角。