菱生明年營收看增一成

老牌封装厂菱生（2369）昨（25）日举行法说会，公司表示，随着感测元件新品挹注，及快闪记忆体（Flash）明年市况可望优于今年，加上射频元件受惠WiFi 7热潮引动需求，封装需求增加状况更明显，明年营收目标比今年成长一成。

菱生今年前三季产品比重为：感测元件封装占37%为最大宗，快闪记忆体封装31%居次，电源晶片封装约二成，射频元件封装约6%，微控制器封装约5%。

菱生认为，现阶段景气回温速度较预期缓慢，使得消费性电子终端需求复苏力道不明显，客户谨慎调整补货策略，导致拉货力道不明显，以维持库存在健康水位为主。

菱生指出，目前观察到急单需求较多，整体产能利用率约六成左右。资本支出方面，该公司采取谨慎保守态度，本季营运应会比上一季小幅衰退或持平。

展望明年，菱生认为，消费性电子需求复苏可期，该公司会持续发展应用在行动装置上的感测元件封装，以及预计车用电子需求稳健，提升车用IC封装产能

谈到2025年主要产品应用趋势，菱生说明，感测元件在新品挹注下，相关封装需求可成长；快闪记忆体因为今年封装相对低档，明年会比今年佳，电源晶片封装则可随着整体趋势成长。

菱生强调，射频元件在WiFi 7需求带动下，明年封装量增加状况更明显；微控制器的封装量则和今年差不多，车用晶片封装估下半年会逐步成长。菱生表示，本季包括路由器等通讯射频客户准备新产品，预计明年上半年新品产出，该公司会持续扩充WiFi 7封装产能。