刘德音：美国厂投资会成功
白宫在美国时间12日召开半导体与供应链执行长视讯高峰会，开场由美国总统拜登（Joe Biden）发表公开演说。拜登表示，此次与来自世界各地的科技业或制造业领袖齐聚，目的是要讨论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，同时如何解决晶片缺货问题，而他的半导体投资计划拥有美国跨党派强力支持。
台积电董事长刘德音参加峰会后回应指出，对台积电而言，国外直接投资能够强化经济竞争力，创造在地就业机会，提升个人收入，进一步拓宽经济的发展，助力当地公司成长并支持创新。台积电有信心，在亚利桑那州凤凰城即将兴建的5奈米先进晶圆厂计划，也是美国史上最大的国外直接投资案之一，在与美国政府跨党派的合作下将会成功。
此次高峰会由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫经济顾问狄斯（Brian Deese）、美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持。白宫此次共邀请全球19家企业高层参加此次高峰会，参加此次会议的半导体厂包括台积电、英特尔、美光、三星、格芯（GlobalFoundries）、恩智浦等，其中台积电由董事长刘德音亲自与会。
至于受到晶片缺货而被迫减产或停工的车厂包括美国通用汽车、福特汽车、汽车集团Stellantis等高层执行长也均透过视讯参与会议，其余与会科技大厂包括戴尔、惠普、Google等。
拜登表示，他收到来自美国共和党及民主党的23位参议员、42位众议员来信支持晶片美国制造法案（CHIPS for America Act），而信中提及中国官方大举主导及投资半导体供应链，挹注庞大资金进行研发及扩产以达到目的。中国与世界其他国家都没在等，美国也没有理由等待。美国目前投资大笔资金在半导体等领域，在国会提出美国未来的跨世代投资，希望获得此次与会的企业全力支持。
拜登针对近期提出规模约2.3兆美元的美国就业计划（American Jobs Plan），指出该计划是重振美国制造业、保护国内供应链工作的一部分，而计划重点是要投资基础建设，但不是20世纪的基础建设，而是21世纪全新的基础建设，而且要建立美国国内供应链，抓住未来商机且不再需要受制于他国。
拜登呼吁国会根据获跨党派支持的晶片美国制造法案，对半导体制造与研发挹注500亿美元资金，并另外投资500亿美元，在商务部底下成立新办公室，监控国内产业生产能力与资金投资，以支持关键产品制造。