陆国务院：大力培育半导体领域企业 促进国际合作
大陆国务院4日公布「新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策」，当中提出要鼓励半导体产业和软体产业发展，培育两领域企业，并促进国际合作。
文件指出，为进一步优化集成电路产业和软体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定推出财税、投融资、研究开发、进出口、人才、智财权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
文件表示，将进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软体产业发展，大力培育集成电路领域和软体领域企业。
文件还指出，将加强集成电路和软体专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软体智财权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。