陆、韩、台未来三年需求最强 12吋晶圆设备支出 明年飞越千亿美元

图／本报资料照片

未来三年12吋晶圆厂设备需求前三强

国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年12吋晶圆厂设备支出将增加4％，至993亿美元，2025年将突破1,000亿美元大关，达1,232亿美元。除半导体晶圆厂区域化发展外，资料中心和边缘AI晶片需求强劲，都是设备支出不断增长的主因，近年来，台湾晶圆厂设备厂包括京鼎、均华、天虹及钛升等厂均明显受惠。

SEMI发布12吋晶圆厂展望报告，今年设备支出将达993亿美元，增加4％，2025年将进一步提升至1,232亿美元，增加24％，2026年达1,362亿美元，增加11％，2027年将再增加3％，达1,408亿美元规模；2025至2027年合计将支出逾4,000亿美元。

国内半导体设备业者表示，12吋晶圆厂设备支出的增加，主要由AI相关装置贡献，观察近二年来，国内多数半导体设备厂的接单及营运表现，可明显看出产业成长带动的需求，晶圆厂设备厂商只要打入AI相关供应链，今年出货普遍强劲，以成熟制程设备为主的设备厂相对平缓，以今年来看，尤其是先进制程、先进封装相关设备厂表现突出，包括均华、天虹、钛升及京鼎等厂，今年营运成长趋势明确。

以各区域或国家的需求来看，未来三年中国大陆、韩国及台湾，将扮演全球12吋晶圆厂设备前三大需求来源。

SEMI预估，美洲未来三年支出金额将约630亿美元，日本将约320亿美元，欧洲和中东约270亿美元，东南亚约130亿美元。在政策激励下，这些地区2027年设备支出皆将较2024年倍增。