陆晶片人才缺口超30万！平均月薪47k「比软体业辛苦但钱只有一半」
随着贸易战升温到科技战，晶片行业成为关注焦点。但据统计，大陆晶片人才「薪资低、缺口大」，2019平均月薪为10420元（人民币，下同，4.75万元），拥有10年工作经验的人才平均应聘薪资为19550元（约新台币9万元），仅为同等工作年限软体类人才的一半。此外，截止2017年底，积体电路（integrated circuit）人才缺口达32万人。
27日发布的《2019年芯片（晶片）人才数据洞察》显示，晶片人才所学专业TOP5为电子资讯工程(18.69%)、自动化(10.63%)、电气工程及其自动化(9.02%)、电子资讯科学与技术(5.02%)和测控技术与仪器(4.97 %)。以上5个专业主要涉及晶片设计层面。
据《北京青年报》报导，一位2018年被华为海思公司聘用的员工表示，「我是博士毕业，薪资是单独谈的，公司给我月薪在2万元左右，加上年终奖，年薪可能在40万元（约新台币183万元）左右，不过，本科生（大学生）、硕士生就远不及这个数字。」
有华为公司员工透露，内部不少员工认为海思的薪资在公司内部不算高，究其原因「可能海思的产品不外售，不直接产生收益，而且研发投入很大。」
▼海思半导体为大陆最大的无晶圆厂晶片设计公司，主要产品为无线通讯晶片。（图／翻摄自海思官网）
人才成长速度慢限制薪资涨幅
报导称，晶片领域重点高校教授吴子豪表示，「同样是技术人员，做软件工资高、出路好；做硬体就不行，不仅辛苦，工资还低。」
报导指出，成长速度慢、反复运算周期长是限制晶片人才薪资涨幅的重要原因之一。研发工程师林滨表示，应届生在进入工作岗位后，一般要经历四五个晶片项目周期，每个周期半年到两年，此后才能开始「独当一面」。
一位积体电路投资人也认为，企业需要的优秀人才是能够直接上手的，而刚毕业的学生需要大量的培训、长时间的沉淀，两者相差甚远。一位高校老师表示，企业不太愿意接收短期学生实践，即使接收也会以涉密为由不给学生充分的历练机会。
▲海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心。（图／翻摄自海思官网）
晶片人才缺口超30万
据《中国集成电路（积体电路）产业人才白皮书（2017-2018）》统计分析显示，到2020年前后，大陆积体电路产业人才需求规模约为72万人左右；截止到2017年底，积体电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右；而2017年20万高校积体电路专业领域的毕业生中，仅有不足3万人进入本行业就业，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求。
报导称，除了人才缺失，积体电路行业人才流失率较高也成业内普遍存在的问题；多年来的低薪环境导致晶片从业人员对自身岗位薪资预期普遍偏低，大部分积体电路专业高校毕业生更愿意去互联网（网际网路）、电脑软体、IT服务、通信和房地产等行业。