陆晶片业引爆倒闭潮 专家揭1大致命伤：台湾技术难复制

台湾在晶片制造领域扮演重要角色。（示意图／达志影像）

大陆执行严格防疫政策使整体消费力疲弱，加上拜登政府祭出新一波晶片管制措施，拖累大陆半导体产业表现，根据官方数据统计，今年前八月高达3470家晶片相关厂商倒闭，此数字超越2021年3420家及2020年1397家。专家分析指出，北京政府想达成晶片自主，但全球90%以上的高科技晶片来自台湾，台湾独有的先进加工技术难以复制。

南华早报报导，大陆在2020年有2万3100家半导体企业成立，到了2021年更暴增到4万7400家半导体厂商注册、刷新纪录，但今年前八月已有高达3470家晶片相关厂商倒闭。

北京在2015年发布「大陆制造2025」计划，其中一项目标是半导体自给率，从不到10%的情况下逐步提升，在2020年达到40%，并于2025年自给率来到70%，但根据研调机构IC Insights调查，大陆2020年半导体自制率仅16%。

塔夫茨大学（Tufts University）国际历史教授克里斯米勒 （Chris Miller）在《晶片战争：世界上最关键技术的争夺战》著作中指出，晶片业在过去几个月面临更大的压力，受到地缘政治紧张局势，大陆经济放缓、清零政策影响，美国对大陆转让技术的限制也越来越严格。

米勒强调，晶片广泛应用于汽车、智慧手机、医疗设备、人工智慧应用以及武器系统等，全球90%以上的高科技晶片都来自台湾，即使大陆是全球第二大的经济体，也无法复制台湾独有的先进技术。

米勒提到，大陆升级半导体技术最快的方式是以武力入侵台湾，但战争将导致台湾半导体制造业停摆或破坏，对全球经济是一场「灾难性的」事件，全世界的计算能力将因此减少37%，而重建台湾晶片产能，至少需要5年以上的时间。