迈威尔次世代THUNDERX系列 效能大提升

以第三世代Arm为基础的伺服器处理器ThunderX3带领Marvell继续开创新蓝图。ThunderX3是专门为目前云端与HPC市场上最高要求的工作负载所打造。ThunderX3使用小型晶片，为云端与HPC工作负载提供高效能、低功耗、高记忆体频宽与低记忆体延迟。

该晶片采用台积电7奈米（TSMC 7P）制程生产的ThunderX3处理器有着高达96核、4执行绪/核，提供384执行绪/插槽的总运算能力。记忆体接口支援8通道DDR4-3200，每条通道支援2个DIMM。IO扩充提供64条PCIe Gen 4.0线路，搭载16个控制器该处理器支援单、双插槽设定。针对浮点运算，ThunderX3每个核心搭载四个128位元SIMD（Neon）单元。该装置完全符合SBSA/SBBR，并提供企业级RAS与虚拟化能力 。以ThunderX3为基础处理器的平台将会在2020年中期向客户提供样本。

Marvell副总裁兼伺服器处理器业务单位总经理Gopal Hegde表示，与ThunderX2相比，ThunderX3的微架构改良在整体IPC效能改良上提升了25％。 随着核心与DDR频率的增加，与前一代相比，在单执行绪效能上整体提升了超过60％。至于CPU插槽等级，与ThunderX2相比，ThunderX3的整数运算效能提升超过3倍，浮点效能提升超过5倍。

ThunderX3以云端运算与高效能运算市场中的特定工作负载为目标持续迈进；Marvell拥有的差异化在为终端客户节省成本与功耗的同时，提供强大效能优势。 此外，Marvell也支援原生Arm工作负载，例如云端中的Android游戏。Marvell关注的市场大约占整个伺服器处理市场的三成。

Marvell的目标云端工作负载，例如大数据、资料库、媒体串流、Web层、弹性搜寻与云端储存等服务，在本质上是高度平行的。ThunderX3搭载4同步执行绪，为这些工作负载的输送量带来显著改善HPC工作负载例如EDA与CAE也同样受惠于多执行绪。

ThunderX3高效节能，且能在进行浮点运算密集型工作负载时维持高频率。此能力与多个单指令多资料（SIMD）单位与业界最佳的记忆频宽相结合，为量子物理、量子化学、计算流体动力学、基因学与油汽工作负载领域的目标HPC工作负载提供绝佳的效能优势。

ThunderX3装置也非常适合执行当前以云端或边缘容器与虚拟机形式部署于行动电话与Arm端点中的原生Arm应用程式。这能支援各式新兴使用案例，例如云端中的Android游戏、云端中的Android与Arm软体/应用程式开发。Marvell与NVIDIA共同合作，整合了在HPC与游戏业界领先的GPU。