茂矽债务协商获展延一年 总负债达13.87亿元
晶圆代工厂茂矽今(25)日宣布,公司债务协商获得同意,借款到期日展延一年,至108年底。
茂矽今日举行重大讯息说明会,茂矽9月17日获得经济部同意,并且由最大债权银行--元大银行办理债权债务协商会议。截至第3季,茂矽总负债为13.87亿元。
茂矽董事长唐亦仙表示,受到中美贸易战影响,中国大陆市场需求变保守,加上客户进行库存调整,预计第4季比第3季差,明年第1季又会比今年第4季衰退,预估营运将连两季下滑。
由于金氧半场效电晶体(MOSFET)供不应求,茂矽今年持续接单满载,日前才完成现金增资,募得8.61亿元,主要用于扩产以及偿还银行借款。
唐亦仙表示,今年来截至第三季,产能持续满载,受到中美贸易战影响,第三季后客户备货转为保守。展望明年,虽保守看待明年第一季,然而公司积极布局绝缘闸双极电晶体(IGBT),将为公司明年营运带来成长动能。