美补助缩水…三星调整建厂计划 全力冲2奈米

美国对三星电子提供的补助缩水后，三星也随之调整美国建厂计划。图／美联社

美国政府日前宣布《晶片法案》对三星电子提供的补助缩水后，三星也随之调整美国建厂计划，取消先前预定在德州兴建的先进封装厂，全力投入美国2奈米制程，借此吸引更多美国晶片设计商合作。

自从拜登政府通过《晶片法案》吸引海外半导体大厂投资美国以来，三星便积极争取《晶片法案》补助，无奈美国建厂计划一波三折。

三星最初打算投资超过400亿美元，在德州泰勒市兴建两座晶片制造厂、一座研发中心和一座封装厂，主打3D HBM及2.5D先进封装技术。然而，三星后来决定将投资额缩减为370亿美元，于是拜登政府也缩减补助金额。

美国商务部发言人日前表示由于三星缩减美国投资额，因此美国政府对三星提供的补助也从今年4月宣布的64亿美元减为47.5亿美元，足足缩水25％以上。

三星依照最新补助额调整美国建厂计划，决定放弃泰勒市封装厂，保留原本计划的两座晶片制造厂。这两座晶片厂本该生产4奈米及2奈米制程晶片，如今三星也改变计划，决定完全用来生产2奈米制程。

三星最新计划意味着美国就业市场的受惠程度也将受到影响，起初三星预期为当地创造超过4,500个高薪制造业职缺及1.7万个营造业职缺，如今只会创造3,500个制造业职缺及1.2万个营造业职缺。

三星原先的美国投资计划是希望在美国打造整合式一条龙服务，从晶圆制造到封装一手包办，如今却改口表示优先提高2奈米制程技术，呼应近来三星高层大搬风后策略转向。

三星晶圆代工部门新主管韩镇满（音译、Han Jin-man）在12月初上任后，便提出全力提高2奈米制程良率以及扩大成熟制程客户的双向策略，企图缩小三星与台积电的市占落差。