美超微、超微同聲示警 AI 鏈缺料三台廠即刻救援
超微(AMD)执行长苏姿丰。路透
美超微(Super Micro)执行长梁见后、超微(AMD)执行长苏姿丰昨(1)日同声示警AI链仍有缺料压力,业界研判应是AI伺服器必备的高频宽记忆体(HBM)供不应求,以及AI晶片先进封装产能仍吃紧所致,力成(6239)、台积电(2330)、日月光投控(3711)等三家台厂分别在HBM关键封测、先进封装急扩产,将扮缓解AI链缺料要角,并抢先吃下商机。
三大台厂扮演缓解AI链缺料要角
美超微调高全年展望,但增幅不如市场预期,梁见后坦言,若非零组件短缺影响产品出货量,营收成长还能更高。梁见后并未点出是哪一个零组件短缺,业界研判,就是当下供不应求的HBM。
业界指出,即便三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂HBM产能全开,仍不足以供应市场所需,成为现阶段AI伺服器市场供给受限的主要原因。以辉达H100为例,一片就需要80GB的HBM3容量,但目前HBM需要记忆体堆叠,再搭配矽穿孔(TSV)技术,生产难度相当高,因此产出有限。
台湾DRAM厂目前并未具备HBM生产能力,仅记忆体封测龙头力成挟多年来超前部署的技术,能在HBM封测领域提供产能奥援,协助缓解HBM供不应求压力,是台湾记忆体族群中,唯一有能力抢搭HBM热销商机的业者。
力成正全力冲刺AI必备的HBM封测与先进封装商机,因应订单与扩产资金需求,力成今年资本支出由原订100亿元调高至150亿元,调幅高达五成,增幅为本土封测厂之冠,并较去年大增逾一倍。
据了解,力成购入晶圆厂使用等级的CMP设备,目前有一台到位,年底前还有一台进驻。力成提到,该公司结合原本HBM堆叠技术,成为少数具备HBM Via middle封装能力的厂商。
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