美超微：零組件供貨不順、限制出貨 關鍵在HBM

美超微（Supermicro）于美国时间30日盘后发布财报，虽然法说会中上调2024会计年度全年财测，但由于受限部分产品零组件缺货，因此使整体伺服器出货受到限制。路透

美超微（Supermicro）于美国时间30日盘后发布财报，虽然法说会中上调2024会计年度全年财测，但由于受限部分产品零组件缺货，因此使整体伺服器出货受到限制。业界指出，目前三大厂HBM产能全开，但仍不足以供应市场上辉达（NVIDIA）HPC晶片所需，成为目前AI伺服器市场供给受限主要原因。

美超微发布2024年会计年度第3季财报（截至3月31日为止），营收达 38.5 亿美元、年增 200％，毛利率为 15.5％、季增0.1个百分点、年减2.1个百分点，调整后每股净利为 6.65 美元，高于去年同期的 1.63 美元。

同时，美超微也调升2024年度会计年度的财测，营收从原先的 143～147 亿美元，上调至 147～151 亿美元，平均毛利率目标落在 14～17％，全年调整后每股净利 23.29～24.09 美元。

不过，当中美超微执行长梁见后提到，由于零组件供应问题，使产品出货仍受到限制，如果不受某些关键零件短缺的限制，美超微出货动能可望比原先更高。

据了解，目前全球各大云端服务大厂都在冲刺生成式AI运算能力，因此当前伺服器市场主要以AI伺服器为主要出货动能，其中辉达的HPC晶片市占率又高达八成，因此美超微现在仍采用辉达HPC晶片为AI伺服器的出货主力。

但由于辉达HPC系列，举凡一片H100就需要80GB的HBM3容量，但目前HBM由于需要记忆体晶片堆叠，再加上TSV技术贯穿记忆体晶片堆叠的晶粒，因此生产难度相当高，也代表产出相当有限。

根据研调机构集邦科技预估，截至2024年底，整体HBM市场供给位元数虽然可望年成长260％，但占整体月产能可能仅14％。业界指出，光单张HPC卡就需要80GB容量，未来更可能倍数成长，且单层伺服器柜可能就需要八张HPC卡，这就代表HBM所需产能相当可观。

事实上，美光先前才对外释出，今年HBM产能都已经销售一空，明年大多产能也已经被预订，另一大HBM供应商SK海力士产能也已经满载，且还将投入146亿美元打造新世代记忆体厂，除了布局新一代DRAM制程之外，HBM更是重点产能布局。

法人指出，HBM产能需求旺盛，透过美系半导体设备大厂切入HBM供应链的公准、京鼎等相关半导体零组件供应商，后续接单动能将可望持续看增。