美官员传访问日荷 谈收紧对中出口晶片制造设备

路透报导，美国于2022年首次对辉达（NVIDIA）和科林研发（Lam Research）等公司，向中国出口先进晶片及晶片制造设备实施全面限制。为了与美国的政策保持一致，2023年7月，日本半导体出口管制新规生效，限制23种半导体制造设备出口。随后，荷兰政府开始管控艾司摩尔（ASML）向中国出口深紫外光（DUV）半导体设备。

美国则对向少数几家中国工厂出口其他DUV设备实施限制，并声称由于艾司摩尔的系统包含美国的零部件，因此美国拥有管辖权。

知情人士指出，美国政府目前正在与盟国商谈，把另外11家中国晶片制造工厂列入限制名单。知情人士又指，目前名单上有5家工厂，包括中国晶圆代工巨头中芯国际。知情人士表示，美国希望控制更多的晶片制造设备。