美国晶片管制收紧 思科禁供应商提供中国制品

外媒报导，在美国拜登政府即将公布新的出口管制之际，传出思科对供应商发出通知函，要从严执行提供晶片COO，供应商的产品除了不能有中国制造之外，COO的标准认定更由晶片的最终封装地点，升级为追溯晶片和光罩产地，以确保不是中国制造后的「洗产地」。

思科的举动在某种程度上显示，供应链转移浪潮已从PC和伺服器中的零部件，扩展到包括网路硬体在内的各种终端产品中使用的晶片。这意味着，企业将被迫完全避免从中国大陆采购成熟制程晶片。

此外，美国科技大厂对于川普明年1月重回白宫执政，将加征关税的预期心理下，微软敦促供应商在中国大陆以外生产零部件，并加快将Xbox组装线迁出。

惠普（HP）和戴尔（Dell）则是正在审查2025年采购计划，以加速减少在中国大陆生产的笔电和桌上型电脑。戴尔已启动计划，将审查在美国销售产品的晶片原产地，并希望确保到2026年，笔记型电脑、桌上型电脑、伺服器和周边设备，所有内部晶片都要「去中国化」。不过，戴尔对此予以否认。

在供应链转移浪潮中，总部位于美国爱达荷州的美光科技将在记忆体晶片领域受益最多，其次是台湾的南亚科技和华邦电子，他们供应大量成熟制程专用记忆体晶片。