美將發放390億美元晶片補助 負責資深官員訪台

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。欧新社

美国近期可望启动发放390亿美元晶片补助，美国在台协会（AIT）台北办事处指出，美国「晶片计划办公室」2位资深官员本周访台，造访台北、高雄，向台湾半导体业界的小型材料和设备供应商说明资金补助机会。

美国在台协会（AIT）台北办事处在脸书指出，「2022年晶片与科学法案」已由美国总统拜登正式签署成为法律，为巩固美国在半导体制造业的关键地位踏出重大一步。

AIT强调，台湾是美国在半导体产业中的关键伙伴，因此美国晶片计划办公室（CHIPS ProgramOffice），亦即负责管理晶片法案共390亿美元预算的2间办公室之一，本周共有2名资深官员访台，与AIT官员一同造访台北和高雄两地，向台湾半导体业界说明晶片法提供的最新资金补助机会。

路透社27日报导，美国2022年8月批准527亿美元「晶片与科学」法案，其中包括针对半导体制造业的390亿美元补贴计划，但迄今尚未发出任何补贴。

路透社报导，美国商务部目前还未正式公告，何时将开始发放半导体补贴，商务部长雷蒙多 （Gina Raimondo）本月初向国会表示，她正在尽最快速度作业，但更重要的是把事情做好，而不是只求快，她希望今年秋天可以宣布一些发放晶片补助的消息。

针对传出德、日都将大额补助台积电设厂，美国补助台积电案则尚未有着落，经济部长王美花26日列席立法院经济委员会时回应表示，补助是厂商与美国政府的沟通，经济部不会介入，但若厂商有需要都会全力协助。

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