美晶片法助力 格芯获补贴15亿美元

全球第三大晶圆代工厂格芯获得15亿美元补贴，此为美国《晶片法案》390亿美元基金的第一起大型补贴案。图／美联社

美国政府19日宣布，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）获得15亿美元补贴，协助该公司扩大半导体生产，此为美国《晶片法案》390亿美元基金的第一起大型补贴案。

根据格芯与美国商务部的初步协议，格芯将在纽约州马尔他（Malta）打造一座新厂房，并拓展马尔他与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）的现有工厂。

掌管《晶片法案》资金分配的商务部表示，除了15亿美元补贴，还给予格芯一笔16亿美元贷款。格芯两州的潜在投资达125亿美元，政府补贴可协助支应部分成本。

商务部指出，这些资金将让格芯纽约州厂的产能在未来十年增加2倍。佛蒙特州厂将升级，以量产电动车和电信设备所需的氮化镓晶片。格芯为汽车晶片的主要制造商，去年与通用汽车（GM）达成长期供应协议。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，格芯在新厂房生产的半导体，是攸关美国国家安全的重要晶片。

格芯在美国的厂房扩张计划将创造9,000份营建业和1,500份制造业工作机会。该公司亦同意支持劳动力发展计划，和延续现行给予建筑工人每年1,000美元的儿童照护补助。

商务部头两笔补助案的规模较小，先是在去年12月给予英国贝宜系统（BAE Systems）美国工厂3,500万美元，今年1月再对美国微晶片科技公司（Microchip Technology）补助1.62亿美元。

雷蒙多先前表示，商务部正与多家申请补贴的企业积极谈判，预计将3月底前将公布更多补贴案。据悉提出补贴申请的企业超过170家。