美擬限制對陸出售半導體設備、AI晶片 最快下周公布

美国持续研究和计划宣布限制对陆出售半导体设备、A晶片的规定。路透

美国政权交接之际，持续有限制对陆贸易的讯息传出，据美媒报导，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智慧记忆体晶片，但并非先前提出的更严厉措施，新规最快下周公布。

综合彭博社、《连线》杂志报导，美国政府最快在下周，或下周一宣布新的对陆贸易限制措施。

知情人士指出，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化，与过去提案的不同是，美国曾考虑制裁大陆科技巨头华为至少6家供应商，但目前仅计划部分供应商列入清单。

不过，新的管制措施可能还将包括对高频宽记忆体（HBM）晶片的控制等内容，尝试开发AI记忆体晶片技术的长鑫储存并不在清单内。

美媒报导还称，这些措施是美国官员在经过数月的审议，与日本、荷兰盟友谈判，和美国本土晶片设备制造商游说后制定的。

值得注意的是，在此之前，近日美国商会向会员发送电子邮件称，拜登政府最早将于本周公布新的对陆出口限制，新规可能会将多达200家中国晶片公司列入贸易限制名单。

对此，大陆商务部发言人何亚东28日时回应说，中方坚决反对泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业实施歧视性限制。这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链安全稳定，损害中美两国企业利益甚至全球半导体产业发展。