美商務部長雷蒙多：預計未來8周內發放晶片補助

美国商务部长雷蒙多。路透

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）5日表示， 商务部计划在未来2个月内，从政府的390亿美元晶片补助计划中，拨款数笔补助，以提振半导体制造业发展。

雷蒙多在接受路透采访时说：「我们正与这些公司进行非常复杂且具挑战的磋商。」「未来6到8周内，你将会看到更多公告。这是我们正在努力的目标。」她未具体说明正在与商务部磋商的公司。

雷蒙表示，她亲自参与与晶片公司执行长的定期对话，「这些都是高度复杂而首见的设施。台积电、三星电子及英特尔（Intel）提议在美国建设的这类工厂－这些都是新一代的投资－规模之大与复杂程度都是美国前所未见的」。她去年12月曾说，预期未来一年将发放十几项半导体晶片补助，包括数十亿美元的资助。

尽管有景气循环问题，雷蒙多仍乐观看待晶片需求，「人工智慧将以我们从未见过的方式，带动晶片需求」。