美商務部：晶片補助僧多粥少 喊2030年前自產先進晶片20%

美国商务部长雷蒙多26日在智库演说表示，美国目标是2030年前能在本土制造超过20%的先进晶片。(路透)

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）26日在华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）演说，喊出先进晶片本土化设立2030年前自产两成的目标；不过，她也透露晶片补助僧多粥少，业界要求的补助超过700亿美元。

美国总统拜登前年8月签署晶片法案，将投入520亿美元支持美国半导体产业，加大对中国大陆的竞争力。拜登当时说，晶片产业的未来是「美国制造」。

雷蒙多以「新一轮太空竞赛」来比喻美国与外国的半导体竞争，她说，对先进晶片的需求已经改变游戏规则，晶片是人工智慧（AI）发展的关键要素，美国在发展AI创新与晶片设计上领先，却制造不了推动这些技术所需的晶片。

雷蒙多表示，中国大陆向来不讳言在晶片制造上的雄心，中方正投入数千亿美元提升晶片产量。

雷蒙多表示，在美国通过晶片法案之前，美企已宣布要投资2,000亿美元来制造晶片；商务部在法案通过后收到大大小小的企业、超过600纸争取政府补助的提案，制造先进晶片的公司对美国政府要求的补助金额超过700亿美元，不过，晶片法案提供的补助款只有280亿美元，代表与业界还有得谈。

雷蒙多表示，美国政府聚焦在2030年前，在本土设计并制造全球最先进的晶片，拥有至少两个大型先进逻辑晶片制造聚落，商务部预计会达成这项目标；据此，她抛出新的目标，美国将在2030年前，生产全球20%的先进逻辑晶片。

说到这里，雷蒙多补充，这是一个宏大的目标，因为美国现在制造的先进晶片是零。

美国商务部已宣布的补助对象全为美国企业，包括英国航太公司（BAE）的美国子公司、微芯（Microchip）以及格芯（GlobalFoundries）共三家企业，总补助金额不到20亿美元。

雷蒙多表示，美国将持续补助拥有成熟制程的晶片制造商，以及挹注拥有创新技术的小公司。

外媒日前报导，雷蒙多26日会公布晶片法案最新补贴，传可能包含三星电子和台积电；不过，雷蒙多并未在智库宣布最新政策，她仅说，台积电（2330）在亚利桑那州建厂是很有开创性的，美国会确保台积电的成功。