美四CSP扩大资本支出 辉达、台积欢呼

美系四大CSP公布的资本支出计划中，以AI应用的资本支出是Microsoft为最大。图／美联社

美系CSP资本支出概况及台股供应链

美系四大云端服务供应商（CSP）业者，近期财报数字及资本支出优于市场预期，随着CSP调高资本支出，法人估计，到2025年美系CSP业者资本支出的复合年均成长率（CAGR）近两成，受惠股为辉达（NVIDIA）是最大赢家，台股首选台积电。

Microsoft、Meta、Alphabet 及Amazon在最新一季财报，营收和获利表现皆优于预期，主因终端市场回稳，各厂商云端或广告业务持续成长。

四大CSP 财报优于预期

美系四大CSP公布的资本支出计划中，以AI应用的资本支出是Microsoft为最大，Google急起直追，Meta波动较大，Amazon有40％～50％为仓储。

据市场统计，2023年CSP业者资本支出合计1,543亿美元，预估2025年达2,215亿美元，年均复合成长率（CAGR）近两成。

中信投顾正向看待美系四大CSP业者的资本支出成长的产业趋势，台股受惠股首推台积电，再者世芯-KY、纬颖、广达、川湖、双鸿等，至于创意、纬创、勤诚维持中立评等。

辉达结合晶片、系统及周边软体服务，于生成式AI应用浪潮下仍为CSP业者扩张算力的首要选择，是四大CSP业者扩大资本支出最大赢家。

至于晶圆代工台积电拿下多数AI晶片商机，今年成长性优于其他竞争者，重申买进评等，中长期建议750元附近逢低布局。

水冷式散热 将成主流

辉达今年3月GTC大会发表GB200系列伺服器机柜后，市场普遍预期水冷式散热技术将成为主流，双鸿及奇𬭎为主要受惠厂商。

GB200受到广泛关注，但订单情况尚不明朗，下半年出货量预期较少，量产需待2025年，GB200在今年对于水冷式散热的双鸿及ODM组装业者如广达难有营收的贡献。纬创面临鸿海的竞争，留意市占率可能遭侵蚀。

伺服器导轨大厂川湖同步受惠H100、GB200伺服器机柜系列成长性，营运具有利。机壳厂勤诚部分，法人认为，短中期H100机壳或是长期GB200的出货皆有利其发展。（相关新闻见A3）