美中恶斗下场 科技大老警告：全球半导体供应切成这两半

美企达尔科技董座认为，全球半导体供应链未来将分化为「中国、非中国」两大阵营 。（示意图/达志影像/shutterstock）

美国对大陆发起半导体大战，目前仍无停火迹象。美国上市半导体供应商达尔科技（Diodes）董事长、总裁兼执行长卢克修日前接受日媒访问时表示，美中关系持续紧绷之际，企业未来必须为分化为「中国、非中国」两大供应链阵营做好准备。

日经新闻报导，台湾出身的卢克修表示，晶片公司必须意识到在做出投资地点等决策时，政治因素逐渐大过商业考量。他说，「全世界已经承认，安全的半导体供应是国家安全问题，因此先前对晶片产业和追求低成本的商业思维，并不一定能奏效。」

他指出，如果晶片安全等同国家安全，那么每个国家都希望能完全掌控，并竭尽全力去做到。展望未来，美国、日本、德国、中国大陆等主要经济体，只希望加快晶片在自己国家生产的脚步。

卢克修透露对半导体产业未来的看法，「如果生产在中国，将服务于大陆的当地市场，而在非大陆地区生产，则用于世界其他市场。或许这样明确切割不会立马发生，但企业必须努力应对，才能在新的环境经营下去。」

他强调，即使推动这种改变，美中之间的紧张关系不会消失，两大强权的地缘政治纷争仍是无可避免。

达尔科技是逻辑、模拟和混合讯号晶片供应商，主要客户包括苹果、三星、索尼及多家汽车制造商。

目前达尔大部分晶片在中国大陆以外地区生产，包括外包给晶圆代工厂生产的晶片，但该公司的晶片封装和测试设施主要在大陆。

卢克修坦言，「我们也必须为自家的晶片封装和测试找寻替代生产基地。」如同其他同业，达尔正在分散生产地，现阶段在英国、美国、德国和台湾拥有制造设施，而在大陆、德国有晶片封装测试设备。