美中晶片战火将扩大至成熟制程 28奈米以上或加征高关税

电动汽车产业正是成熟制程晶片的主要消费者，每部汽车使用量达千余枚，而中国电动车正处于这个最新行业领先地位。（图／Shutterstock)

在对半导体先进制程进行对中国输出限制后，美国正考虑将晶片与其技术围堵政策扩大到成熟制程领域，美国财经媒体指出，新的限制措施将对中国制造的低端晶片加征关税，目的是防止接受中国政府巨额补贴的大陆晶片产能冲击全球科技产业链。

《美国之音》报导说，美国商务部上周宣布将调查美国关键行业对中国制造的传统晶片的使用与采购情况，评估半导体供应链对中国晶片产业的依赖程度。近年来限制中国获取先进晶片技术，目的是为降低中国在人工智慧、超级计算等领域的发展对美国国家安全构成的威胁，但商务部将于明年1月展开的新调查与此前的对华晶片政策有所不同，其目标是所谓的传统晶片（又称成熟制程晶片）。

美国商务部长吉雷蒙多(Gina Raimondo)表示，商务部工业和安全局(BIS)将调查汽车、航空航太、国防和其他行业的100多家公司，美国的反制措施可能包括关税或其他贸易工具。

《中国技术威胁》（China Tech Threat)网站共同创办人莱顿(Roslyn Layton)说，美国决策者对关键产业中使用多少中国晶片知之甚少，由于美国晶片行业不会报告所需资讯，美国政府才不得不介入。长期研究中国半导体产业的哥本哈根商学院副教授傅道格(Douglas Fuller)说，市场对成熟制程晶片的需求很大，中国企业最近也大量采购成熟制程设备，「美国和其他西方国家对中国公司成熟制程产品采取关税反应并不奇怪。」

报导指出，目前业界普遍认为28奈米是成熟制程与先进制程的分界线。虽然传统晶片制造工艺并非最先进，但所适用的产品和行业并不「低端」，它会用于汽车、电器、甚至是军事设备，这大部分的晶片都是以28奈米或更低的制程来制造。

台湾集邦科技(TrendForce)的报告说，中国目前有44家半导体晶圆代工厂在运营，另有22家在建，到2024年底，中国将在32家晶圆厂扩大成熟制程晶片生产。荣鼎集团(Rhodium Group)今年4月的报告说，中国未来3到5年在50到180奈米的晶片产能预计几乎占全球总产能的一半。

奥尔布赖特石桥集团(Albright Stone Group)负责中国与技术政策的副合伙人特廖洛(Paul Triolo)表示，中国半导体公司很难获得比28奈米更先进制程的设备，而中国处于领先地位的新行业，如电动汽车，正是成熟节点晶片的主要消费者，这将为中国半导体企业提供成本方面的竞争优势，部分原因是大多数中国新晶圆厂在一定程度上得到了政府的补贴。

另外，美国也在尝试重建整条半导体产业链，除了加紧鼓励晶圆生产「前端」的发展，也在试图补足半导体领域「后端」能力——测试封装环节。根据IDC的数据，台湾和中国大陆主导外包半导体封装和测试代工市场，全球市场份额合计占75%，如果不补齐美国的封装和测试产业能力，美国重振半导体产业链的政策就不会成功。