美中科技战谁能赢？专家竟曝台湾人是关键

专家认为，美中相继砸巨资提振当地半导体产能，未来将极力争取台湾半导体人才。（示意图／达志影像）

在全球晶片荒的背景下，半导体产业获得世界各国高度重视，美国、大陆加速推动政策，以提振当地晶片产能，分析及业内人士预料，由于美中未来将急需有经验的半导体人才，双方可能会为台湾半导体人才掀起一场抢人才大战。

南华早报报导，美中科技战愈演愈烈，双方祭出多项补贴扶植当地半导体产业，以实现晶片自主化。南华早报指出，大陆去年11月一分半官方报告预测，2023年的半导体人才缺口将达到20万人，相当整个产业约四分之一的职缺找不到人。

中芯国际创办人张汝京曾在去年一次演讲中提到，大陆半导体产业最大的挑战，不是缺乏资金或是政策的支持，而是缺乏身经百战的人才。

另外，美国政府祭出「晶片法案」，致力提升当地晶片产业的同时，对工程师的新需求也急遽攀升。CSET预估，美国未来10年将创造2万7千个晶圆厂职缺，其中将有约3千5百个需要由外国人才来填补人力缺口。

美国智库CSET分析师亨特（William Hunt）表示，美国国内可能很难满足具晶圆代工经验的人才需求，因此有必要将范围扩大到台湾和韩国；CSET在本月发布的报告中建议，美国应该考虑为有经验的半导体人才增设加速移民途径，也许该专门针对在美国晶圆厂工作的台湾、韩国人才。