美中科技战再起－美国 拜登拟组AI、5G… 高科技「卡中」联盟

美中科技摩擦再度紧绷。一位美国高级官员透露，拜登政府计划在半导体、5G、AI及生物科技等领域，与其他国家组成联盟，防止中国成为全球科技龙头。其中，半导体联盟将包含台湾、韩国，以及欧洲的主要晶片生产国家。

美中科技竞争未因拜登上台有所转变，美国国务卿布林肯（Antony Blinken）曾表示，对把保护技术的民主国家有效团结在一起非常感兴趣，因为这样才能共同制定准则和规则。

华尔街日报引述一位美国高级官员表示，美国将根据布林肯的想法，组织不同领域联盟。目前被认为已发展成熟并适合组成联盟除上述领域外，还包括出口管制、技术标准、量子计算和监控技术的规则。其中，半导体联盟被白宫排在首要位置，因为电脑晶片是推动现代经济发展的关键力量。

该官员称这是一种模组化的做法，不同联盟一般会包括七大工业国（G7）中的大多数工业强国，再加上民主10国（Democracy 10）或技术10国（Tech 10）。例如AI联盟可能包括以色列，出口管制联盟可能包括印度，以确保中国不能进口某些技术。而半导体产业将包含欧洲主要晶片生产国，以及韩国与台湾。

该官员表示，美国此一战略分成进攻和防御两部分。进攻方面，美国与联盟国透过共同努力，集中力量与资金进行先进技术研发工作来超越中国。防御方面，这些联盟可以协调政策，阻止中国获得成为全球领导者所需的技术。

该官员并表示，为鼓励那些担心得罪中国的国家加入联盟，美国政府可能不会公开参与联盟国家名单。目前美国已与各盟友展开初步对话，不过预计将耗时数月。

报导指出，中国或以限制稀土出口作为反制，但美国智库新美国安全中心认为，中国切断稀土出口会适得其反，因为除了会损害中国的商业商誉，还会鼓励其他地方矿业发展，「美国冒着被报复的风险推动技术联盟是值得的」。