Metalenz与意法半导体 首创光学超结构表面透镜技术

Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头。嵌入一颗超结构光学透镜后，来自3D感测器模组大厂意法半导体的飞行时间（ToF）测距模组可以提供更多功能。Metalenz光学技术导入这些模组，可以为众多消费性电子、汽车和工业应用带来效能、功率、尺寸及成本的优势，是光学超结构表面技术首次商业化的代表作，现阶段主要用于消费性电子装置应用。

相较于传统的模压曲面镜片，Metalenz新型镜片完全平面化。意法半导体的半导体晶圆厂首次在矽晶圆上同时制造超结光学透镜与电子元件。超结构透镜能收集更多光源讯号，仅一层半导体即可提供多种功能，为智慧型手机和其他装置带来新的感测方式，且占用较小的空间。Metalenz平面镜头技术即将取代意法半导体FlightSense ToF模组现有的某些镜头。该模组采用于智慧型手机、无人机、机器人、汽车等应用领域，迄今销量已超过17亿颗。

Metalenz联合创始人暨执行长Rob Devlin表示，经过逾十年的研究，我们才走到今天这一步。市场部署让超结构光学成为第一个商用超结构平面透镜技术。借由ST半导体技术、制造能力与全球布局，我们能够影响数百万消费者。我们取得了多张代表该平台技术被首次应用的订单，现在我们正为其独特的功能设计完整系统。除了提供手机元件的尺寸、具竞争力的价格，我们的超结构光学将帮助设备厂商研发令人期待之新市场和新感测功能。

意法半导体是利用光速准确计算距离的ToF感测技术之领导者与创新先锋。光子的传播速度为299,792,458公尺／秒，而ToF感测器的运作原理是精确测量光子发射到目标物体表面，接着计算光子反射回来所需之时间。自推出首款ToF感测器开始，意法半导体与其技术彻底改变了手机相机的自动对焦功能，并透过人员侦测和手势识别功能，提升行动装置和运算应用的安全性和效能。

意法半导体执行副总裁暨影像事业部总经理Eric Aussedat进一步表示，带来极大改变的Metalenz超颖介面镜片技术与ST的先进制造能力，以及ToF技术是个完美组合。推出嵌入超结构平面透镜的产品可以显著优化应用系统的效能、光学性能和模组尺寸，为消费性、工业与汽车市场带来益处。最初布局近红外线波长感测器市场，尤其是3D感测，而新推出内建了Metalenz镜头的产品非常适合需要深度图的应用，例如，脸部辨识、相机辅助功能、消费性光学雷达及AR／VR等应用。

Metalenz的IP部门与意法半导体制造技术部门的合作为感测器提供出色的测量准确度与精确度，让半导体产业能够制造精确且可重复的超结构光学，为制造高品质、具规模经济效益的镜头开启了全新的制造方式。