MIC：2024年 AI PC 與 AI 手機將是終端消費市場成長新動力

资策会产业情报研究所（MIC）今（19）日发布「2024年资通讯产业前景」，MIC 所长洪春晖表示，生成式AI将贯串2024年资通讯暨软体产业发展，其已逐步落地至更多终端装置，预期2024年AI PC 与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。（路透）

资策会产业情报研究所（MIC）今（19）日发布「2024年资通讯产业前景」，MIC 所长洪春晖表示，生成式AI将贯串2024年资通讯暨软体产业发展，其已逐步落地至更多终端装置，预期2024年AI PC 与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。

MIC 预期，生成式AI的高速发展带动新一波AI推论伺服器需求，驱动AI晶片竞争白热化。针对生成式AI发展，2024年将朝向「AI Agent化」，预期可带动软体系统工程革新，利于企业流程升级，展望未来，我们距离「人人成为AI工程师」的世界又更接近了，届时全民皆可创建 AI App，将驱动新一代AI服务模式。

MIC 提出五大AI趋势，第一是 AI PC 点燃全球市场动能，看好搭载AI的个人电脑已成为下一代产品开发标配，主要大厂已认知到市场成长的关键，在于使用模式更贴近使用者需求，因此除了硬体效能，软体应用工具对于使用者执行AI功能的情境配合，成为未来产业发展焦点。展望2024年，台湾PC产业将持续扮演协助寻觅使用情境与产品创新设计的角色，提升 AI PC 产品价值，。

AI趋势二是AI手机服务生态系重新建构，走向大者恒大。2024年手机品牌厂的AI布局能力将成为竞逐的差异化关键，基于AI手机的服务生态系将重新建构，并走向大者恒大。主要手机品牌厂纷纷自研大型语言模型（LLM）并整合客制OS系统开发，试图将AI大模型能力引入手机，使终端处理运算成为常态。

手机晶片规格将大幅提升，GPU、NPU/APU 的重要性增加，主晶片规格与记忆体频宽及容量也同步升级，以支援百亿规模以上参数的 LLM 模型，进一步催生晶片面积设计优化、高阶运算，以及软体管理能耗等需求。预期2024年，对于先进制程、AI手机晶片设计与测试、记忆体模组需求将更甚以往，刺激大厂挹注新技术研发与投资力道，为台厂供应链带来商机。

AI趋势三是中小型生成式AI模型带动AI伺服器出货 成企业端采购重点产品，资策会MIC表示，展望2024年，AI推论伺服器由于价格较低、方便企业部署，加上多数企业已开始避免AI算力溢出、资源过度部署的问题，预期AI推论伺服器将成为企业端采购的重点产品，利于AI伺服器出货。

AI趋势四是备战生成式AI运算战力，AI晶片竞争白热化，因生成式AI服务如 OpenAI ChatGPT、Google Gemini 备受关注，带动服务业者积极布建AI运算资料中心以提升服务能量，也驱动晶片大厂推出更高运算效能的AI运算晶片，争取服务业者采用，不仅如此，服务业者也开始着手开发符合自有AI运算需求的自研晶片，2024年AI晶片竞争将更白热化。资策会 MIC 表示，2024年全球生成式AI运算晶片的发展重点，将在于领导厂商 NVidia 晶片产品群、AMD 和 Intel 等竞争产品，以及AI服务业者自研晶片开发与导入状况。

AI趋势五则是生成式AI走向AI Agent 化，带动软体系统工程革新与企业流程升级，资策会 MIC 表示，AI Agent 开始结合 LLM、自主规划能力、记忆与反馈情况能力，以及工具选择与使用能力，此趋势将大幅影响未来软体工程设计与规划原则，可辅助原有工程人员的开发速度与水准提升。

长期而言，当带有 AI Agent 能力的生成式AI更普及，将允许人人以 No code/Low code 型式，用命令说明角色及工作目的后，便可对系统工程的工作进行拆解、完成复杂工作的执行，甚至能改善企业内部流程与经营模型。

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