明年成熟制程产能年增6％ 研调：陆系代工厂贡献

研调机构指出，明年晶圆代工成熟制程产能将年增6％，主要来自大陆代工厂的贡献。（图／报系资料照）

受大陆IC国产替代政策影响，2025年陆系晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，研调机构TrendForce预估，2025年全球前10大成熟制程代工厂的产能将提升6％，但价格走势将受压抑。

TrendForce表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5／4nm、3nm因AI伺服器、PC／笔电、HPC晶片和智慧型手机新品主晶片带动，2024年产能利用率满载至年底。28nm（含）以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加5％至10％。

由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产周边IC，加上地缘政治导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，催化全球成熟制程扩产；明年各晶圆代工厂主要扩产计划包括TSMC于日本熊本的JASM，以及SMIC中芯东方（上海临港）、中芯京城（北京）、华虹Fab9、Fab10和晶合集成N1A3。

从需求面分析，2025年智慧手机、PC／笔电、伺服器（含通用、AI）等终端市场出货有望恢复年增，加上车用、工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。

然而，全球经济情势和大陆经济复苏情形仍有隐忧，终端品牌与上游客户下单态度也不积极，导致成熟制程订单的能见度维持在一季左右，明年展望仍充满变数。因此TrendForce预估全球前十大晶圆代工业者明年的成熟制程产能利用率将小幅成长至75％以上。

TrendForce指出，随着大陆的新产能释出，预估至2025年底，陆系晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25％，以28／22nm新增产能最多。而陆系晶圆代工业者 specialty process制程技术发展以HV平台制程推进最快，2024年已量产28nm。

展望整体2025年代工价格走势，由于既有成熟制程全年平均产能用率不到80％，加上新产能亟需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。但在陆系晶圆代工业者部分，基于国产化趋势持续发展情境，考量上游客户为确保大陆在地产能需求，使代工原厂对价格态度较为强硬，预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持2024年下半年补涨后的价格，形成供需双方的价格僵局。