明年估增3％ MLCC需求低速成长

MLCC市况变化

据市调机构TrendForce表示，2023～2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3％，主要应用出海口是智慧型手机、车用、PC等。由于全球政经环境充满变数，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3％，约43,310亿颗。

TrendForce指出，第三季受惠PC／笔电在需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗；第四季智慧型手机新品接连上市，相关上、下游零组件出货看增，包含功率放大器模组（PA module）业者宏捷科、WiFi模组与5G系统晶片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比（以下称BB Ratio）来到0.94。

然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，TrendForce预估，11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。

从业者因应策略来看，日厂村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2％。

村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。

而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u～47u X5R-X6S等高阶MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3％～5％。因此，TrendForce认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。