牧德年第一季毛利率54％ EPS 0.5元

继牧德科技去年6月引进策略性投资人封装龙头日月光半导体，对载板及封测产业AOI发展立下碁石，目前双方针对产品合作开发中，期望今年下半年能验证完成，为营收注入新的量能。

受到两岸政治的影响，设备在大陆销售需大陆制造是必然的趋势，牧德透过转投资黑泽科技在大陆的子公司江苏黑泽，厂房已建制完成，第二季将进行生产，降低制造成本，进而提升公司竞争力。

因应PCB产业在东南亚陆续开出新产能相继建厂，牧德将积极配合客户的步伐，建立专业的销售及服务团队，与客户一起共创泰国事业版图。