南茂下半年營運看佳 擬擴資本支出布局3面向

面板驱动晶片和记忆体封测厂南茂董事长郑世杰今天表示，第3季营运动能审慎乐观，下半年业绩看佳，毛利率盼维持上半年水准，今年资本支出占营收比重将增加至20%，包括升级记忆体测试产能、收购DDIC产能与购置厂房等。

南茂下午举行线上法人说明会，展望下半年营运，郑世杰预估，第3季营运动能仍审慎乐观，营运动能回温，预期下半年优于上半年，展望毛利率，郑世杰期盼电费等成本控制得宜，南茂下半年毛利率可维持上半年水准。

在主要封测产品，郑世杰表示，记忆体库存水位改善，维持稳健动能，NAND型快闪记忆体（Flash）与利基型动态随机存取记忆体（Niche DRAM）动能成长相对明显。

至于面板驱动晶片（DDIC），郑世杰指出，营运动能仍略优于记忆体产品，其中高阶测试机台稼动率维持高档，尤其是车用面板，另受惠智慧型手机新机上市备货挹注，带动玻璃覆晶封装（COG）封测机台稼动率拉升，南茂持续并购高阶测试机台的产能。

展望今年资本支出，郑世杰表示，预估将增加规模至年度营收比重20%，在主要项目，由于记忆体规格提升，下半年将适时增加投资记忆体测试机台产能，另外随着稼动率提升以及客户后续需求增加，收购DDIC产能，此外购置台湾科学园区的闲置厂房，做为未来扩增台南厂区车用面板与有机发光二极体（OLED）等测试产能。

法人问及中国大陆IC设计公司委外封测市况，郑世杰指出，部分中国大陆IC设计公司的欧美日终端客户，将部分封测产能转到台湾厂商，南茂也是受惠者之一。

南茂第2季合并营收新台币58.1亿元，季增7.2%，年增6.7%，毛利率14%，季减0.2个百分点，年减3.3个百分点，单季营益率6.4%，季减0.3个百分点，年减3.2个百分点。南茂说明，第2季电费增加，加上稼动率提升，人力成本也增加，此外国际金价原物料成本季增6%至7%。

南茂第2季税后获利4.5亿元，季增2.9%，年减28.3%，每股基本纯益0.62元。累计上半年南茂税后获利8.88亿元，年增7%，每股纯益1.22元。南茂第2季整体稼动率约69%，较第1季的63%提升。