南台湾两大园区 启动招商
三级警戒尚未松绑，以南台湾为主的招商计划仍自7月起陆续启动。包括高雄软体、屏东科技两大园区，拟加码投资金额为150亿元，其中高软二期7月起受理厂商申请投资，具体方向为打造5G AIoT产业聚落，锁定5G、软体与研发等相关行业；年底扩区的屏东科技园区，则锁定塑胶、金属制品等行业，二大园区将搭配采用「前店后厂」互补概念，未来年产值上看130亿元。
高雄软体园区身处亚洲新湾区核心地段，形成资讯软体、数位内容及智慧应用等重点产业群聚，目前园区厂商319家，年产值约100亿元。打造亚湾区成为5G AIoT产业聚落，经济部启动高软二期开发计划，面积约2.45公顷，结合亚洲新湾区5G AIoT创新园区计划，提供5G AIoT研发、测试、应用发展场域。
高软第二园区7月初启动招商。经济部加工出口区管理处副处长刘继传表示，鼓励数位内容、资讯软体、智慧应用、电子电信研发等5G、AIoT应用、研发及测试知识密集型产业进驻，预估促进投资金额逾百亿元，最快2023年开始进驻营运，初期年产值可达33亿元。
受理投资申请至8月31日止，刘继传说，下周起将透过视讯方式办理招商说明会。他并强调，招商是「一棒接一棒」，高软二期招商落幕后，年底将由扩区的屏东科技园区接棒，面积约28公顷，产业型态稍有不同，瞄准塑胶制品、金属制品、电子零组件、汽车零组件、马达、水处理等产业，初估带动50亿元投资，最快2023年开始进驻营运，提高年产值百亿元。
刘继传还说，高软二期内没有污水处理设施，所以没有制造业、产业用机械设备维修及安装业等相关产业，加上性质偏向数位产业聚落，多以软体研发等应用面为主，像是数位游戏、人工智慧服务、互动式情境体验服务、软体工具应用、5G AIoT营运整合等。
不过，高软园区仍需要制造能量，此时以制造业为主力的屏东科技园区，就能形成互补作用，扩大群聚效益，如5G基地台设在高软二期，主导厂商是园区电信商，制造厂就可设在屏东，「从软体与制造角度思考，希望发挥前店后厂的概念」。