楠梓园区创新产业大楼 动土

创新产业大楼动土贵宾合影，台湾科技产业园区电电公会理事长周光春（左起）、加工处处长杨伯耕、立法委员邱志伟、立法委员邱议莹、经济部部长王美花、高雄市市长陈其迈、立法委员许智杰、立法委员林岱桦、陈玉霖建筑师、华盛营建董事长苏成达、中兴工程顾问董事长陈伸贤。图／黄全兴

为满足高科技产业扩厂用地需求，经济部加工出口区管理处（简称加工处）特争取前瞻基础建设计划挹注新台币5.8亿元经费，于楠梓科技产业园区兴建「创新产业大楼」，并于22日举办动土典礼。

经济部部长王美花表示，楠梓科技产业园区是全球半导体封测产业重镇，区位十分优越，惟因园区土地使用已饱和，为满足厂商殷切的用地需求，加工处刻积极推动园区更新计划，并已收到很好的成效。后续期勉加工处持续推动更新计划，经济部将在经费与辅导方面继续给予支持，希望使园区发展更活络、产业更升级，并让世界看见台湾。

高雄市市长陈其迈致词时强调，「亚洲新湾区」及「半导体S廊带」是目前高雄市政府产业发展的重点。感谢加工处积极参与这两项重大计划，包含推动高软二期、楠梓创新产业大楼、楠梓第三园区等计划，以营造更多产业发展空间。陈市长也再次向业界喊话，欢迎大家踊跃进驻这些新开发的空间，加码投资高雄。

加工处处长杨伯耕表示，为因应半导体厂商及台商回流投资用地需求，楠梓科技产业园区自109年推动行政场域更新计划，第一期更新基地已由颖崴科技拔得头筹，现又再接再厉第二期计划－兴建「创新产业大楼」。本大楼将新增1万平方公尺的产业空间（地上10层、地下2层，容积率约425％），并取得绿建筑及智慧建筑标章。大楼立面融入半屏山意象，将成为园区主要门面，并采用绿阳台，以成为厂房群中的亮点。杨处长同时吁请从事科技研发与智慧应用的企业踊跃进驻，以抢占获利商机，并为园区产业升级注入新的发展动能。

加工处进一步说明，科技产业园区建成已超过56年历史，曾引领及见证国内产业发展与转型历程，未来除在既有基础上以创新作为持续提升园区土地效能之外，刻正积极开发三大新区（高软二期、屏东园区扩区、楠梓第三园区）。未来园区服务制度也将依厂商需求与时俱进发展，不断地求新求变，全力将园区建构为活力、幸福、永续的优质投资环境。