内外资挺 台积、瑞昱权证冲锋

半导体高价股转强，美银证券在台积电法说会前，看好全年营运成长力道，将推测合理股价升至760元。图／美联社

台积电、瑞昱热门权证

内外资引颈企盼半导体产业景气2024年翻扬向上，高价指标股台积电（2330）、瑞昱（2379），市场期待带队冲锋，美银证券在台积电法说会前，看好全年营运成长力道，将推测合理股价升至760元；金控旗下投顾研究机构则点名瑞昱最坏状况已过，直指今年将重返成长轨道。

台积电法说会在即，各外资研究机构积极提出法说焦点，不仅预测台积电2024年成长动能、资本支出等面向，甚至也先为台积电毛利率可能衰退打下预防针，讨论度持续拉高。

美银证券最新指出，考量晶圆代工供需关系进步，台积电又具备高度竞争优势，对台积电后市看法依然正向。再从评价面来看，台积电2024、2025年推估本益比仅15倍与12倍，基于基本面强健，加上2023年股价表现落后给费城半导体指数，研判在AI应用扩张、2024年展望强劲、IDM委外代工提升等利多刺激下，股价有弹升空间，将推测合理股价调高到760元，居外资圈最高。

美银估计，整体晶圆代工从2023年的低基期出发，2024年将缴出14％年增，然由台积电带动的先进制程晶圆代工预期将会成长31％，主要由于AI与PC的结构性增长，以及PC与智慧机半导体的产业循环复苏，带动先进制程成长超越成熟制程。

瑞昱2023年第四季营收季减15％、年增4％，低于预期。展望第一季，虽仍为淡季，订单能见度有限，然PC急单、大陆电信市场开始有零星标案开出，惟大规模标案预期落在第二季，因此，法人最新预估第一季营收季成长6％、年成长22％。

放眼2024年，景气复苏、网通规格与基建升级、新应用领域扩展为主要动能，包括：WiFi 6世代交替、2.5G乙太网路、管理型交换器等，其中，预期2024年WiFi 6应用于PC、路由器渗透率再增加10个百分点，分别达80％与70％。