Nova Lake也在神山开案 英特尔双边押宝 渡阵痛期

Lunar Lakre已于7月导入量产，预计第三季末正式出货，采用台积电N3系列制程，提供高达48 TOPs之AI算力，并通过微软Copilot＋认证。另外，Arrow Lake高阶版本采用台积电N3制程，预计第四季会开始正式出货。

现阶段对英特尔来说，由外部代工协助，专心于内部整顿、避免战线拉长是最佳策略，因此本次法说公司坦言放缓资本支出，暂缓德国马德堡晶圆厂兴建计划。不过，法人透露，委外产品多数会再回到英特尔完成先进封装，并且在玻璃基板技术研发、3D Forveros等技术投入持续。

英特尔管理阶层透露，Intel4、Intel3正进行产能爬波，20A于年底进入量产，同时间18A则会完成量产前准备。

采双边押宝策略一来是给予自家代工厂练兵，此外，在CPU本业方面能够维持产品稳定度。供应链指出，次世代CPU-Nova Lake仍有在代工业者开案，但英特尔会观察14A研发进展来决定采用何种方式进行。

值得留意的是，14A正是High-NA EUV的关键节点，相关设备业者透露，英特尔将在美俄勒冈州引入第二台High-NA EUV机台。外界预估，这是英特尔为了避免先前较慢导入EUV机台，造成良率／成本大幅度落后而抢先商机，展现急起直追的决心。

然而，设备业者分析，目前困难点在EDA需要针对光罩设计进一步的优化，旧有的IP需要重新包装等，粗估成本来看，High-NA EUV可能需要在1奈米制程才有成本上的优势。