《盘中解析》台股17600关暂未站稳 记忆体、航空撑盘

分析师指出，美股昨日弹升，台股今日开高反弹，最高一度曾至17615点，预估指数将会在17400~17800震荡整理，类股将以轮动为主，个股仍有表现，低基期AI伺服器族群，不妨逢低布局。

盘面上，台积电(2330)开高，多空在580元展开攻防；记忆体族群中的品安(8088)跳空开高，锁在涨停板47.95元、商丞(8277)紧跟在后一度冲涨停，虽未能锁住，涨幅仍在8%以上；丽清(3346)Q4可望优于Q3，明年度营收仍有成长动能，股价强涨逾6%；建准(2421)明年展望仍佳，今日站上百元大关，锁在106元；全福生技(6885)干眼症新药BRM421第三期临床试验数据未达标，股价以73元开出后，卖压大举出笼，晨盘触发熔断机制停止交易，股价最低探至28.8元。

PGIM保德信高成长基金经理人孙传恕表示，现阶段投资气氛热络，反映降息与景气落底，以及明年可望复苏等利多，指数有望续创今年新高，但因为波段涨幅已大，仍须留意盘面是否出现卖压，且外资开始进入放长假阶段，权值股表现或将相对受到压抑，预料盘面将以中小型、题材股接棒表现。

针对明年的产业面，半导体产业展望仍看好，孙传恕分析，半导体市场尽管2023年受到总体经济、库存影响，第四季的晶圆龙头法说会提到供应链调整已经非常接近底部，且近期智慧手机及PC相关需求回归正常，相关先进封装、CoWoS产能仍是供不应求，因此维持2024年半导体龙头能展现健康成长看法，长期整体营收展望可望达15%至20%的复合年增率。