PCB產業落底回溫 TPCA：明年台商產值年增7.6%

台湾电路板协会（TPCA）表示，台商第3季全球电路板产值季增22.3%，显示产业库存落底回温，看好明年将迎向新成长周期，估2024年全年产值可达新台币8377亿元，年增7.6%。

台湾电路板协会（TPCA）今天发布报告指出，受疫情红利消失影响，台商PCB产业在历经一年的修正后，终于在今年第3季见到曙光，台商第3季全球产值达2071亿元，虽与去年同期相比减少18.4%，但季度成长22.3%，并且多迹象显示，电子零组件产业的衰退将进入尾声段。

综观2023年，TPCA指出，受终端需求疲软、国际冲突、高通膨、高库存等负面因素影响下，全年产值估计为7783亿元，较去年衰退15.8%，但产值规模仍略高于2020年的水准。

TPCA进一步观察，终端产品销量于第3季见到回温，虽然大多数销售仅反映在通路或客户端的库存消耗，后续仍需时间传递到上游零组件供应链，但相信在终端库存去化后，台商电路板产业将迎向新的成长周期，预估2024年全年产值可达8377亿元，年增7.6%。

回顾台商电路板产业第3季的表现，TPCA针对产品面指出，与半导体高度连动的IC载板季增11.2%，但去年同期为历史高点，在较高基期下，年衰退34.3%；多层板在经过4个季度的调整，年衰退已大幅缩小至6.8%，成为率先打底回温的PCB产品。

软板部分，尽管智慧型手机销售已改善，但库存仍在消化，且受到主要笔电客户表现不佳的影响，产值年衰退22.8%。至于HDI，虽然手机和汽车已有回温，但受笔电和消费电子拖累，整体仍衰退12.2%，所幸衰退幅度显著缩小，显示HDI见到需求逐渐回温的迹象。

生产区域方面，TPCA表示，台商在中国的生产比重较上半年高，第3季达63.7%，原因除了中国以生产手机、笔电、及消费性电子产品为主，淡旺季效应较明显，而台湾的载板生产比率较高，因此台湾整体表现受载板营收调整的冲击较大。

此外，TPCA表示，PCB产业的修正连带影响材料与设备供应链的表现，同时今年日圆贬值带动日系供应链的市占率提升，因此台湾PCB原物料在需求不振、供给过剩下，承受价格下跌压力，2023年产值预计为2688亿元，较去年下降24.9%。

而市场不佳同样影响板厂资本支出的规划，进而波及PCB设备市场，TPCA指出，今年台商设备产值预计为566亿元，较去年下降15.9%。但随着愈来愈多PCB业者转往东南亚设厂，势必带动设备需求升温，相关效益有望在明年逐步显现。

总体而言，TPCA表示，随着全球通膨降温，升息步调放缓，有助于消费者信心回稳，且库存消耗后将出现客户的回补，因此2024年的电子终端产品后势可期，明年电路板产业的谷底复苏已为共识，并看好人工智慧 （AI）、高效能运算 （HPC）、电动车等应用的发展，将持续推动消费者的需求扩张。

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