PCB股發布財報 邁入高峰期

PCB族群财报发布迈入高峰期，其中下周三（31日）为财报与法说会旺日，铜箔基板（CCL）厂台燿（6274）等至少五家厂商预定31日公布第2季财报；欣兴预定30日公布财报并于31日召开法说会。

台燿昨（24）日公告第2季合并财务报告董事会召开日期为7月31日。台燿今年前六月营收101.38亿元，较去年同期成长36.8%。其中今年第2季营收约57.04亿元，季成长约28.7%，年成长约51.9%，法人预期，台燿受惠高阶AI与特殊应用晶片（ASIC）伺服器需求，下半年营收可望持续逐季成长。

在台燿之前，台光电已公告第2季财务报告董事会召开日期7月31日；华科集团的瀚宇博与精成科也预计7月31日公告。

台光电为手机应用无卤素基板大厂，近年积极开拓伺服器应用，法人预期，台光电下半年配合新款iPhone备货将成为营运动能之一。

针对今年展望，台光电先前表示，预期新客户及新应用产品发酵，能持续保持高市占率表现。各类伺服器、交换器及5G电信产品需求明确，将成为公司主要成长动能之一。

至于瀚宇博、精成科则受惠PC与NB市场复苏商机，瀚宇博为NB板最大规模供应商，PCB暨EMS厂精成科则隶属瀚宇博旗下子公司。

瀚宇博总经理陶正国提到，公司子公司精成科将扩大东南亚产能，善用集团资源，马来西亚新扩充厂区预定2024年装机试产。