PCB扩产 设备厂2022年营运乐观

志圣今年在半导体、PCB、面板三大产业均走强的带动下，业绩明显成长，法人乐观预估，该公司全年营收可望超越2018年的历史高点，且半导体和载板比重的增加，促进产品组合有利，今年获利超越高峰可期。

志圣今年前三季营收42.35亿元、年增54％，税后净利4.92亿元、年增64％，每股盈余3.24元。累计前11月营收达51.8亿元、年增47.8％，为历年同期次高。

锁定半导体庞大商机，志圣与均豪（5443）、均华（6640）联手打造G2C联盟，并得到不错的斩获。志圣表示，今年半导体已占到营收比重一成多，明年预期还会持续成长，PCB方面与半导体连动高的载板，也是持续在扩充，加上HDI、汽车板等需求也强，两大动能挹注下，2022年营运展望不看淡。

均华副总张钦华表示，大方向来看，半导体大厂在扩、封装测试也在扩，PCB也在扩，2023～2024年有各式各样不同产业的新厂持续开出，那对设备厂来说，持续旺到2025年是可以预期的，且历经几波产业循环，大厂扩厂都很有经验，目前市场上看到的扩建案，都是有经过扎实评估与十足把握，可见后续需求有多强劲。

群翊11月营收1.72亿元、年增22％，创单月历史新高，累计前11月营收达17.3亿元、年增18.2％，为历年同期新高。公司看好，包括载板、半导体先进封装、车用电子、元宇宙等，高频高速、高效能运算需求不断成长，在载板厂及封测厂积极扩产的带动下，2022年订单能见度明朗，力拚营运要更进一步成长，