品观点｜台亚跨足化合物半导体 积亚2025年达满产能

台亚跨足化合物半导体 积亚2025年达满产能（图片来源：品观点拍摄）

台亚半导体（2340）旗下子公司「积亚半导体」今（15）日举办无尘室启用暨机台搬入典礼，各界友好人士纷纷出席现场共襄盛举，当日出席贵宾包括竹北市长郑朝方、合作金库林衍茂董事长、新竹马偕院长翁顺隆等多位贵宾聚集一堂，现场超过百人见证积亚半导体重要的里程碑。

台亚子公司「积亚半导体」今启用无尘室，将跨足化合物半导体，拟后年达满产能。（图片来源：品观点拍摄）

台亚子公司「积亚半导体」今启用无尘室，将跨足化合物半导体，拟后年达满产能。（图片来源：品观点拍摄）

积亚半导体总经理王培仁在典礼中说到，积亚为专职制造碳化矽(SiC)晶圆之公司，未来将以自制磊晶晶圆，客制化生产SiC积体电路晶圆，满足客户各类需求，并将陆续投入新台币数十亿元，购置生产机台、量测设备及建置无尘室等相关设施，未来将持续进行机台搬入及生产调试等相关工程，预计于2024年Q3进入JBS相关元件量产、 Q4进行DMOS元件相关产品验证、2025年投入生产DMOS相关元件，并达满产能。

积亚半导体总经理王培仁进一步表示，积亚初期生产SiC元件，主要聚焦制造基本家电、云端伺服器电源供应器（server PSU）、太阳光电逆变器(PV inverter)等相关功率元件市场，中长期目标为取得车用认证，进入车载充电器(OBC)、车用逆变器(traction inverter)等车载元件市场，挤身国际电动车供应链。力行厂产线估计满产能为每月5,000片(占2025年全球碳化矽元件市场约2.5%)，可为台湾设备商、系统设计厂商及原物料零件供应商等上下游产业链创造约19.7亿商机，预计5年后年产值可达50-90亿。

积亚未来亦将随台亚集团于铜锣科学园区花费约近百亿建置无尘室、厂务系统、购置生产机台、量测机台等设备，建造第二条产能每月达20,000片之碳化矽晶圆产线，未来将可对台湾相关产业链创造240亿商机，届时积亚产值可望达150-220亿(占2027年全球碳化矽元件市场约7-10%)，并创造数千个就业机会。

综观国际SiC市场，因电动车、云端计算、再生能源等产业发展，仍属供不应求之状态，未来积亚半导体除可弥补国际市场需求、助提升台湾在全球碳化矽晶圆市占率外，亦可催生台湾碳化矽IC设计公司及封测厂设立，达现有数量之5倍，为台湾碳化矽晶圆相关产业注入成长新动能，并自亚洲开始销售产品，最终打入欧美日市场，使积亚半导体成为世界SiC功率元件产品品质、制造效率世界第一之碳化矽晶圆制造公司。

（图片来源：品观点拍摄）